పరికరాల యొక్క ఉష్ణ మూలం యొక్క ఉపరితలంపై హీట్ సింక్‌ను వ్యవస్థాపించడం అనేది ఒక సాధారణ ఉష్ణ వెదజల్లే పద్ధతి.గాలి వేడి యొక్క పేలవమైన కండక్టర్ మరియు పరికరాల ఉష్ణోగ్రతను తగ్గించడానికి హీట్ సింక్‌లోకి వేడిని చురుకుగా నడిపిస్తుంది.ఇది మరింత ప్రభావవంతమైన ఉష్ణ వెదజల్లే పద్ధతి, అయితే హీట్ సింక్ మరియు ఉష్ణ మూలాల మధ్య ఖాళీలు ఉన్నాయి మరియు బదిలీ సమయంలో వేడిని వాటి ద్వారా నిరోధించబడుతుంది, ఇది పరికరాల ఉష్ణ వెదజల్లడం ప్రభావాన్ని తగ్గిస్తుంది.
థర్మల్లీ కండక్టివ్ ఇంటర్ఫేస్ మెటీరియల్ అనేది పరికరం యొక్క హీట్ సోర్స్ మరియు హీట్ సింక్ మధ్య కాంటాక్ట్ థర్మల్ రెసిస్టెన్స్‌ను తగ్గించగల, రెండింటి మధ్య ఉష్ణ బదిలీ రేటును పెంచే మరియు పరికరం యొక్క ఉష్ణ వెదజల్లే ప్రభావాన్ని మెరుగుపరిచే ఉష్ణ వెదజల్లే సహాయక పదార్థం.సాధారణంగా, ఉష్ణ వాహక ఇంటర్ఫేస్ పదార్థం హీట్ సింక్ మరియు హీట్ సింక్ మధ్య నిండి ఉంటుంది.మూలాల మధ్య, అంతరాలలో గాలిని తీసివేయండి మరియు ఇన్సులేషన్, షాక్ శోషణ మరియు సీలింగ్ పాత్రను పోషించడానికి ఖాళీలు మరియు రంధ్రాలను పూరించండి.
సిలికాన్ లేని థర్మల్ ప్యాడ్ అనేది థర్మల్ ఇంటర్ఫేస్ మెటీరియల్‌లలో ఒకటి.దీని పేరు ఇప్పటికే సిలికాన్ రహిత ఉష్ణ వాహక షీట్ యొక్క లక్షణాలను సూచిస్తుంది.సిలికాన్-రహిత థర్మల్ ప్యాడ్ ఇతర ఉష్ణ వాహక ఇంటర్ఫేస్ పదార్థాల నుండి భిన్నంగా ఉంటుంది.ఇది ప్రాథమిక పదార్థంగా సిలికాన్ నూనె లేకుండా ప్రత్యేక గ్రీజుతో శుద్ధి చేయబడుతుంది.ఇంటర్ఫేస్ పాడింగ్.
సిలికాన్-రహిత థర్మల్ ప్యాడ్ యొక్క పనితీరు ఉష్ణ వాహక సిలికా జెల్ షీట్ వలె ఉంటుంది.వ్యత్యాసం ఏమిటంటే, సిలికాన్ రహిత ఉష్ణ వాహక షీట్‌ను ఉపయోగించినప్పుడు సిలికాన్ ఆయిల్ అవపాతం ఉండదు, తద్వారా సిలోక్సేన్ యొక్క చిన్న అణువుల అస్థిరత కారణంగా PCB బోర్డులో శోషణను నివారించడానికి, ఇది పరోక్షంగా పనితీరును ప్రభావితం చేస్తుంది. శరీరం, ప్రత్యేకించి హార్డ్ డిస్క్‌లు, ఆప్టికల్ కమ్యూనికేషన్స్, హై-ఎండ్ ఇండస్ట్రియల్ కంట్రోల్ మరియు మెడికల్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఆటోమోటివ్ ఇంజన్ కంట్రోల్ ఎక్విప్‌మెంట్, టెలికమ్యూనికేషన్ హార్డ్‌వేర్ మరియు చాలా ఎక్కువ ఎక్విప్‌మెంట్ ఎన్విరాన్‌మెంట్‌లు అవసరమయ్యే పరికరాలు వంటి ప్రత్యేక రంగాల కోసం పనితీరును ప్రభావితం చేసే కారకాలను కలిగి ఉండటానికి ఖచ్చితంగా అనుమతి లేదు. శరీరం యొక్క, కాబట్టి సిలికాన్ థర్మల్ ప్యాడ్ లేదు.లక్షణాలు ఈ రంగాలలో అనేక అనువర్తనాలను కలిగి ఉంటాయి.
పోస్ట్ సమయం: అక్టోబర్-07-2023